叩持的封裝解決方案可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)芯片封裝板設(shè)計(jì)微調(diào)和工藝問題快速處理。我們在設(shè)計(jì)、模擬和工程方面的專業(yè)知識可確保高效的封裝開發(fā)和生產(chǎn)管理。

我們的主要服務(wù)包括：

• 封裝設(shè)計(jì)服務(wù)
  
  • 封裝評估
  • 封裝設(shè)計(jì)和建模
  • 芯片封裝板協(xié)同設(shè)計(jì)和協(xié)同仿真
• 封裝制造服務(wù)
  
  • 原型交付
  • BOM和流程開發(fā)
  • 封裝合格檢驗(yàn)
  • 封裝產(chǎn)量監(jiān)控和分包商管理

叩持擁有先進(jìn)的系統(tǒng)級封裝（SiP）組裝技術(shù)及測試方法，并建立了一個(gè)成熟的SiP生態(tài)系統(tǒng)。通過采用芯原的一站式SiP服務(wù)，客戶將獲得更小尺寸、更好電氣性能、更低功耗、更快上市時(shí)間和具有成本競爭力的差異化產(chǎn)品。